檢索結果:共6筆資料 檢索策略: "Pad".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="拋光墊"
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拋光墊的物性和表面性質會強烈的影響到平坦化加工的效果和效率。除了物性和表面性質外,拋光墊的溝槽設計亦是重要的一環。良好的溝槽圖案具有增進拋光液的利用率、調整拋光液層、排除平坦化後的殘餘物和調整拋光墊…
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根據世界智慧財產權組織(WIPO)統計報導,善加利用專利資訊,可以縮短研發時間60%,節省研發經費40%,專利資訊既是技術文件,也是法律文件(權力文件),根據統計,產業界的KNOW-HOW,百分之八…
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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本研究主要在建構用於化學機械平坦化拋光之拋光墊表面形貌分析,自行研發設計一款雷射共軛焦三維表面形貌掃描儀,並開發對拋光墊形貌分析之專用程式。主要方法為將雷射共軛焦儀架設於龍門線性馬達平台,回授平台X…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…