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  • 檢索結果:共6筆資料 檢索策略: "Pad".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="拋光墊"


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    1

    化學機械拋光之拋光墊性能分析與平坦化加工研究
    • 機械工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 薛慶堂 指導教授: 陳炤彰
    • 拋光墊的物性和表面性質會強烈的影響到平坦化加工的效果和效率。除了物性和表面性質外,拋光墊的溝槽設計亦是重要的一環。良好的溝槽圖案具有增進拋光液的利用率、調整拋光液層、排除平坦化後的殘餘物和調整拋光墊…
    • 點閱:313下載:40

    2

    導入CMP領域知識之工程專利知識庫與專利分析檢索技術之初步研究
    • 機械工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 陳易宏 指導教授: 林榮慶
    • 根據世界智慧財產權組織(WIPO)統計報導,善加利用專利資訊,可以縮短研發時間60%,節省研發經費40%,專利資訊既是技術文件,也是法律文件(權力文件),根據統計,產業界的KNOW-HOW,百分之八…
    • 點閱:341下載:3
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)

    3

    微細發泡射出成形於拋光墊製造及化學機械平坦化應用研究
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 李怡萱 指導教授: 陳炤彰
    • 本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
    • 點閱:308下載:23

    4

    銅化學機械平坦化之軟拋光墊性能指標分析研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 蕭百成 指導教授: 陳炤彰
    • 隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
    • 點閱:220下載:1

    5

    雷射共軛焦三維表面形貌量測儀開發應用於拋光墊之碎形維度和承載比分析
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 王柏凱 指導教授: 陳炤彰 鍾俊輝
    • 本研究主要在建構用於化學機械平坦化拋光之拋光墊表面形貌分析,自行研發設計一款雷射共軛焦三維表面形貌掃描儀,並開發對拋光墊形貌分析之專用程式。主要方法為將雷射共軛焦儀架設於龍門線性馬達平台,回授平台X…
    • 點閱:678下載:23

    6

    拋光墊修整磨合期對銅膜晶圓化學機械拋光影響研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生: 陳鈺庭 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…
    • 點閱:259下載:15
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